PA2033

光电探测器由6芯片光电二极管组成。这些二极管采用平面工艺技术制造。光电二极管用氮化硅进行了钝化处理，氮化硅用作抗反射层。二极管被粘合到印刷电路板上，由透明环氧胶提供保护。二极管阵列可以光电或光电导模式工作。