AM512B

이 집적 회로는 칩 위에 위치한 영구적인 자석의 각위치를 감지합니다. 이 영구적인 자석은 원통형으로 정반대로 자화되어야 합니다.

 

AM512B 은 홀 센서 기술을 이용하여 실리콘 표면 위의 자속 밀도 분포를 감지합니다. 홀 센서들은 집적 회로의 중앙에 원형으로 배치되어있고 전압을 통해 자기장의 방향과 크기를 감지합니다.

 

홀 센서로부터 생성된 사인/코사인 전압 출력은 자석의 포지션에 의해 결정됩니다. 이후에 이 사인/코사인 신호들은 9 비트의 빠른 플래시 보간기를 통해 완벽한 각위치로 변환됩니다.

 

보간기를 통해 변환된 완벽한 각위치 값은 병렬 이진 인터페이스, 시리얼 SSI 인터페이스 혹은 선형 전압 출력을 통해 출력됩니다. 각위치의 상대적인 변화는 증분형A QUAD B 엔코더 신호를 통해 출력됩니다. 이 증분형 출력의 분해능은 회전 당 512 카운트를 가집니다.

 

9비트 분해능과 병렬 출력에서는 다른 RLS 칩을 선택하시는 것을 추천드립니다 – AM256에서 7비트 분해능의 병렬 출력이 가능하고, 병렬 출력이 고객님의 주요 필수 조건이 아닐 시에는 분해능에 따라 AM4096 혹은 AM8192B를 추천드립니다.